精选电子的实习报告锦集5篇
随着个人的素质不断提高,报告使用的频率越来越高,报告具有成文事后性的特点。在写之前,可以先参考范文,下面是小编为大家收集的电子的实习报告5篇,欢迎大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。
电子的实习报告 篇1实习内容及目的
收音机的安装、焊接及调试,让学生了解电子电工产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。
辨认测量
①学会了怎样利用色环来读电阻,然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致,再将电阻别在纸上,标上数据,以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的+,极,③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数,怎样辨认三极管的b,e,c的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数,╫表示元片电容,不分+极;┥┣+表示电解电容(注意:电解电容的长脚为+,短脚为)。
焊接体会
在电焊的收音机的时候,学会电焊应该是我最大的收获,下面简单介绍以下焊接的体会,焊接最需要注意的是焊接的温度和时间,焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡,但是不能太高,以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好,焊接的时间不能太短,因为那样焊点的温度太低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,而焊接时间长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者造成焊接短路现象。
焊接顺序
①焊接中周,为了使印刷电路板保持平衡,我们需要先焊两个对角的中周,在焊接之前一定要辨认好中周的颜色,以免焊错,千万不要一下子将四个中周全部焊在上面,这样以后的小元件就不好安装
②焊接电阻,前面我们已经将电阻别在纸上,我们要按R1R13的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)
③焊接电容,先焊接元片电容,要注意上面的读数(要知道223型元片电阻103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法前两数字表示电容的值,后面的数字表示零的个数),紧接着就是焊电解电容了。特别要注意长脚是+极,短脚是极
④焊接二极管,红端为+,黑端为
⑤焊接三极管,一定要认清e,b,c三管脚(注意:[V1,V2,V3,V4]和[V5,V6,V7]按放大倍数从大到小的顺序焊接)
⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了
⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了,用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好
⑧焊接印刷电路板上状的间断部分,我们需要用焊锡把它们连接起来⑨焊接喇叭和电池座。
调试与检测
调试是一个非常艰难而又需要耐心的任务,但是它的目的和意义是十分重大的。我们要通过对收音机的检测与调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。首先我们要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏,检查个电阻是否同图纸相同,各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路,焊接时有无焊接造成的短路现象,电源的引出线的正负极是否正确。第二,要通电检测在通电状态下,仔细调节中周,一定要记下每次调节过程,如果调节失败,再重新调回带原来的位置,实在不行就请老师帮忙!不过在整个过程中我们一定要有耐心。
实习总结
经过两个星期的电工电子实习,我们学会了基本的焊接技术,收音机的检测与调试,知道了电子产品的装配过程,我们还学会了电子元器件的识别及质量检验,知道了整机的装配工艺,这些都我们的培养动手能力及严谨的工作作风,也为我们以后的工作打下了良好的基础。
最基本一点:以前学习《模拟电子技术》课时,总觉得老师讲的太抽象,通过这次学习,又重新明白了很多东西。而且这在我们以后的专业课学习中应该也是很有用的,就我们自己的专业来言我们也是要系统学习电力电子技术、自动检测技术及信号与系统方面的知识,而这次我们在收音机的安装及调试过程中我们都用到了。总之,在实习过成中,要时刻保持清醒的头脑,出现错误,一定要认真的冷静的去检查分析错误!在最后终于听到自己所做的收音机成功播放出动人的声音,真的很高兴,总算觉得自己的努力还没有白费!
电子的实习报告 篇2前言
根据我系专业教学计划的安排,每年的第五个学期即6月中旬开始进行专业实习,专业实习对每个人来说都是一种检验。我是自主参加联系实习单位的,属分散实习。因为考虑到找实习单位的辛苦,早在4月份我就在淘工作上给自己投递了简历,没过几天就收到了公司打来的电话,说直接给我面试,通过电话交流的方式,很快,公司便给我回复说,让我6月份的时候直接过去,尽管我是做两个月的实习生。于是,20xx年6月底开始在深圳市玺媛贸易有限公司进行专业实习,而这为期两个月的实习确实使自己学到了很多书本上所学不到的知识,也促使我电子商务有了更深一步的了解,特别是在网络推广方面,为以后自己的工作打下了一个坚实的基础。
一、实习目的
通过这段时间的实习,让自己认识到社会,不仅拓宽了自己的知识面,更培养和锻炼了自己所学的基础理论,掌握了基本技能和专业知识,增强了独立分析和解决实际问题的能力,把理论和实践有机结合起来,为毕业之后的工作道路铺上了垫脚石。
1、锻炼了自己的实践能力,将在课堂上学到很多理论知识运用于实际中,使自己较全面深入地了解电子商务相关工作的情况,开拓了视野,实现了技术技能和商务技能的提高。
2、通过分析工作中的基本问题,掌握基本的营销推广方法。
3、进一步深入掌握专业知识,并在实习的过程中逐步找准自己的专业定位,让自己对社会有一个更好的了解,使自己在未来就业方面有清楚的认识。
4、培养了自己分析问题和解决问题的能力,踏踏实实的工作态度,树立了良好的职业素养。
二、实习时间
20xx—6—26到20xx—8—xx
三、实习地点
广东省深圳市**区***号***室
四、实习地点和岗位
深圳市**贸易有限公司网络推广
五、岗位工作描述
主要工作内容是通过各种途径展开淘宝、阿里巴巴站外营销,包括但不限于SNS、SEO、EDM、论坛等,利用各种营销工具,开展店铺营销和促销,提高店铺转化率和客单价。其细分为:
1、负责阿里巴巴贸易平台上的“诚信通”账号的操作管理和产品信息的发布,以及客户的开发和维护,利用各种网络渠道进行推广宣传公司的产品和服务及其在阿里巴巴的商铺,通过网络渠道扩大公司产品的销售额,了解和搜集网络上各同行及竞争产品的动态信息等。
2、同时对淘宝“自由时裳”和“多多美服饰”店铺的客服工作,充 ……此处隐藏3287个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有:
1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。
四、实习器材及介绍
1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。
3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。
完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步:
(1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度
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